在AI算力狂飆、芯片功耗突破千瓦級的背景下，導熱石墨片正通過材料創新與結構優化，成為破解平板電腦散熱難題的核心解決方案。從材料本質看，導熱石墨片的各項導熱特性很好的契合AI芯片散熱需求，其能將GPU、CPU等熱源產生的熱量快速橫向擴散至整個散熱模組，避免局部過熱導致的降頻卡頓。

CPU 等熱源產生的熱量，首先經過導熱界面材料傳導到熱管，接著熱管再將熱量快速傳導到金屬散熱片，與金屬散熱片連接的風扇將熱量快速散發到空氣中，以確保設備在高負載下維持穩定的運行溫度。熱量輸入時，蒸發段的工作液吸收熱量后蒸發成蒸汽，蒸汽通過管內移動至冷凝段并在此冷卻凝結成液體，釋放熱量。 隨后，凝結的液體通過回流至蒸發段，完成熱量的循環傳導過程。導熱石墨片作為輔助材料，進一步提升熱量的均勻傳導效果，增強整體散熱性能。導熱石墨片為高性能價格合理的導熱界面材料，柔軟可彎曲、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能，其優異的導熱性能可以有效解決 熱界面材料的常見問題，確保在應用過程中不會失去結構完整性。且具有很高的熱導率幫助釋放和擴散所產生的熱量或熱源如CPU。

導熱石墨片產品特點：良好的導熱率：2.0W——1700W/mk很高成型溫度，性能穩定可靠，無老化問題良好的柔韌性能，易于模切加工，安裝使用柔軟可彎曲，質地輕薄，高EMl遮蔽效能符合符合歐盟Rohs ，滿足無鹵素等有害物質含量要求導熱石墨片正是因為導熱石墨片將平板電腦熱源的熱量傳導到了外殼與顯示屏上，通過大面積與空氣接觸達到散熱目的，保證了平板電腦芯片的正常運行，大大延長了平板電腦的壽命與使用性能。所以當AI算力以每年10倍的速度狂飆，散熱已不再是“幕后配角”，而是決定技術落地成敗的關鍵戰場。導熱石墨片憑借其材料特性、技術迭代與市場驗證，正從消費電子走向數據中心，從被動散熱轉向主動熱管理，成為AI時代不可或缺的“溫度守護者”。