隨著電子信息產業的飛速發展，電子組件的熱流密度不斷增加，以致對電子組件有更高的散熱要求，有效解決散熱問題乃成為電子設備必須解決的關鍵技術。電子散熱關系到電子設備的可靠性和壽命，是影響當今電子工業發展的一個瓶頸。

 伴隨著電子產業高性能、微型化、集成化的三大發展趨勢，電子散熱問題越來越突出，由中國電子學會電子材料學分會主辦的「AM China 2018中國導熱散熱展」即在此背景之下備受矚目。此展會展示出導熱散熱材料行業的最新產品與技術，為參展企業和與會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。

 各項電子產品正朝向短、小、輕、薄趨勢發展，電子產品在高功能、高傳輸速率下工作，各種組件(如CPU、GPU等)的工作溫度相對大幅升高，因此，電子零組件與系統的發熱功率也越來越大。通常傳統電子組件發熱功率較小時，解決散熱的方式主要依靠加裝散熱片或風扇來提高散熱效率。此時對于接觸熱阻、擴散熱阻等重要因素常被忽略。然而當系統功能及功率提高時，熱管理技術的要求相對也越來越嚴苛。在電子產品各部件由內向外的散熱路徑中，除了要求發熱組件本身需具備低熱阻特性，以及應用高效率的散熱組件之外，各個材料與散熱組件之間的組裝接合界面(Interface)，也是熱管理技術的重要關鍵。