導(dǎo)熱石墨片的特性及其應(yīng)用

超高導(dǎo)熱性能

水平方向?qū)嵯禂?shù)：150-1500 W/(m·K)，部分產(chǎn)品可達(dá)1900 W/(m·K)，是銅的2-4倍、鋁的3-7倍。

垂直方向?qū)嵯禂?shù)：約25 W/(m·K)，雖低于水平方向，但仍優(yōu)于多數(shù)塑料材料。

原理：石墨晶體中碳原子呈層狀排列，形成獨(dú)特的晶粒取向，使熱量在平面內(nèi)快速傳遞。

低熱阻與輕量化

熱阻：比鋁低40%，比銅低20%，有效減少熱量傳遞的阻力。

重量：比鋁輕25%，比銅輕75%，密度僅1.0-2.17 g/cm3，適合對重量敏感的電子設(shè)備。

柔韌性與可加工性

厚度范圍：0.012-2.0 mm，超薄型可薄至0.012 mm，適應(yīng)復(fù)雜曲面設(shè)計。

易裁切：可模切為任意形狀，支持定制化需求。

柔韌性：可反復(fù)彎曲，貼合芯片、電路板等不平整表面。

耐溫與化學(xué)穩(wěn)定性

工作溫度：-40℃至400℃，適應(yīng)極端環(huán)境。

化學(xué)穩(wěn)定性：耐腐蝕、抗氧化，無氣體或液體滲透，使用壽命長。

復(fù)合與屏蔽功能

表面復(fù)合：可與金屬、塑膠、不干膠等材料復(fù)合，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度或電磁屏蔽性能。

EMI屏蔽：部分產(chǎn)品兼具電磁干擾屏蔽功能，提升設(shè)備穩(wěn)定性。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子

智能手機(jī)：用于CPU、GPU、電池等高發(fā)熱部件散熱，如蘋果、三星、小米等品牌機(jī)型。

案例：iPhone 4在屏蔽蓋、電池蓋底殼大面積使用石墨散熱片。

筆記本電腦：替代傳統(tǒng)銅箔散熱，減輕重量并提升散熱效率。

LED顯示屏：均勻分散LED芯片熱量，減小散熱系統(tǒng)體積，延長使用壽命。

平板電腦/手持設(shè)備：解決超薄化設(shè)計帶來的散熱難題。

通信設(shè)備

5G基站：高速數(shù)據(jù)傳輸導(dǎo)致設(shè)備發(fā)熱量激增，兆科石墨片有效管理熱量。

無線交換機(jī)/路由器：保障長時間穩(wěn)定運(yùn)行。

工業(yè)與能源

新能源汽車：用于電池組、電機(jī)控制器散熱，提升續(xù)航與安全性。

半導(dǎo)體封裝：解決高功率芯片散熱問題，降低故障率。

光伏逆變器/風(fēng)力變流器：適應(yīng)戶外惡劣環(huán)境，保障設(shè)備可靠性。

航空航天與國防軍工

衛(wèi)星/飛機(jī)電子設(shè)備：輕量化與高效散熱需求，石墨片成為理想選擇。

雷達(dá)/通信系統(tǒng)：確保高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。