RRU是通訊行業的室外基站，一般是密封型的壓鑄腔體，內外沒有風扇，只有依靠傳導、自然對流和輻射來進行換熱。電源和功放是RRU內部熱耗非常大的模塊，這兩個模塊比較耐熱，器件的額定溫度比較高，模塊內部的環境溫度在85以內就可以滿足熱設計要求，所以設計時這兩個模塊的散熱問題并不重要。

腔體里射頻部分的器件是非常不耐熱的，環境溫度一般控制在75以內，RRU熱設計的好壞評定一般要考慮射頻部分的器件溫度及周圍的環境溫度以及系統內部的環境溫度等問題。由于PCB正反面都有器件，所以不可能與腔體貼緊，一般在有器件的地方加腔體上架凸臺，在凸臺和器件之間在加導熱襯墊以減小傳導熱阻。

由于固體表面粗糙，兩個固體表面接觸時總是有縫隙的，縫隙里面是空氣，空氣的導熱性能很差，所以連兩個固體表面之間一般加軟性導熱矽膠片來彌補這個間隙，減小孔隙接觸熱阻，選用硬度低，潤適度高的導熱硅膠片能夠更好的降低溫度。