光模塊朝向小型化、低功耗、熱插拔、高速率、遠(yuǎn)距離、智能化的趨勢發(fā)展，電信運(yùn)營商對光模塊的傳輸速率要求越來越高，傳輸速率和容量的飆升必然會引起設(shè)備發(fā)熱量的增加，那么光模塊的散熱要求也會越來越高；同時(shí)，由于光模塊工作的電磁環(huán)境復(fù)雜，工作中避免電磁干擾的需求是不可忽視的。

       那么，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，一方面要保障熱量的快速轉(zhuǎn)移，光器件性能的提升使得發(fā)熱功率加大，熱量若不能及時(shí)轉(zhuǎn)移，會減少器件使用壽命，造成產(chǎn)品失效。另一方面在防止電磁干擾的同時(shí)，保障信號傳輸質(zhì)量。