相機大家都很熟悉，我們常說的相機是傳統的民用相機，根據應用領域不同，又可分為工業相機。工業相機持續工作時間長，環境 較復雜，因此對穩定性有很高的要求，其芯片的熱管理至關重要！

工業相機芯片的導熱材料應該如何選擇呢？小編提供一個案例供大家參考，一個日本客戶當初給了業務一個要求，要求導熱材料熱阻低，硬度低，壓縮率高，不漏油，在組裝時不會壓壞芯片。

公司初步設想了個方案，設想方案是無硅導熱片，無硅油導熱墊片相對來說比硅膠導熱墊片硬，但為什么不選擇導熱硅膠墊片呢？工業相機的光學鏡頭直接影響到機器視覺系統的整體性能，因此對鏡頭的保護不容忽視，如果使用硅膠導熱墊片，長時間高溫下運行， 導熱墊片中的硅氧烷揮發，附著在光學鏡頭上直接影響成像清晰度。果斷根據客戶產品設計推薦了公司 Z-Paster140-30-10s材料。

兆科Z-Paster100系列無硅導熱片是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞，適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整 的表面，其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。因此對于存在光學窗口的設備，選擇 無硅導熱片是很好的方案 .