奈米石墨烯設(shè)計理念:如何減少成本。目前產(chǎn)品設(shè)計上多數(shù)講求輕、薄、短、小精致化，現(xiàn)階芯片因應(yīng)市場的需求所開發(fā)的芯片更為高階計算、精密運作，而精密的運作之下，所產(chǎn)生的高熱能則是目前多數(shù)熱流專家所須面對的難題。如何在有限的空間將其高階運算芯片所衍生的熱能做有效的傳遞這也是目前的難題。

     兆科TIR300納米碳鍍層復(fù)合銅箔系列，能將石墨烯透過精密的漸鍍制程將石墨烯與銅箔做結(jié)合，于運用設(shè)計上更能有良好及迅速X、Y軸的傳導(dǎo)，這將使得熱能從有限的空間內(nèi)做更好的設(shè)計。

     兆科TIR300納米銅箔系列，能夠依照客戶對于熱傳需求增加銅箔層的厚度，以增加對于蓄熱在透過納米石墨烯橫向傳導(dǎo)的功能來達到有效的設(shè)計。
     透過兆科TIR300納米銅箔系列將可以簡化散熱鋁擠的需求，同時也可以有效解決EMI屏蔽問題。
【兆科TIR300納米碳鍍層復(fù)合銅箔系列優(yōu)點】
1、減輕使用鋁鰭散熱片重量
2、解決屏蔽外殼的熱密度與有效的降低其零界點溫度
3、可以依照有效的設(shè)計減少鋁鰭片的面積需求
4、減少成本
5、可隨機殼外外觀做曲線貼合
6、組裝上可減少產(chǎn)品厚度的考量使得產(chǎn)品更輕薄化
【LED測試實例】
     模擬散熱鰭片與貼覆兆科TIR300納米銅箔，直接將LED PCB放置于鋁鰭上LED燈溫高達113.8°C，貼覆TIR300納米銅箔則可以減少3-40%面積使得設(shè)計能夠輕薄化，更能達到同樣的散熱效果。增加溫度均衡解決面積不足所帶來的影響。

     有此可見兆科TIR300納米碳鍍層復(fù)合銅箔可以于設(shè)上帶來更多的選擇性，因此對于未來設(shè)計的理念上能夠更能提供更多設(shè)計理念。