在PCB電路板的散熱解決方案中，導熱材料的選擇對于提高散熱效率至關重要。ziitek推薦的導熱材料包括導熱硅脂和導熱硅膠墊等導熱界面材料，以及導熱硅膠。

       導熱硅脂和導熱硅膠墊是常用的導熱界面材料，它們可以填充芯片和散熱器之間的微小空隙，降低熱阻，提高熱量傳遞效率。這些材料具有良好的導熱性能和穩定性，適用于各種工作環境和使用場景。

        導熱硅膠是一種高導熱性能的粘合劑，主要由硅膠和導熱填料組成。它具有高導熱性、良好的柔韌性和填充性能，能夠適應不規則形狀的芯片和散熱器之間的間隙。導熱硅膠易于施工和操作，可以手工或自動涂覆在芯片和散熱器之間，提高散熱效果。