近兩年人工智能技術正以驚人的速度發展，DeepSeek等大模型的問世，加速了圖像識別、語音處理、智能駕駛、醫療健 康等領域人工智能技術的應用。這使得對AI芯片的需求呈爆發式增長，AI芯片成為推動人工智能發展的核心驅動力。

 而隨著人工智能應用場景的不斷拓展，對芯片的算力、性能和能效提出了更高要求。高算力芯片作為AI技術的關鍵支撐，其重要性不言而喻。然而，高算力芯片在運行過程中會產生大量熱量，如果熱管理技術不到位，將導致芯片性能下降、壽命縮短，甚至引發系統故障。因此，熱管理技術成為了高算力芯片發展中亟待解決的關鍵問題之一。今天給大家介紹一家不斷追求創新 導熱材料研發的工廠.

 兆科自主研發的15W/M.K導熱硅膠片，TIF^TM800HS 系列它能填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的間隙。它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF^TM800HS導熱硅膠片不同壓力下曲線圖