導(dǎo)熱硅膠墊作為一種傳熱介質(zhì)，能夠很好填充熱源與散熱器之間的空隙，形成良好的熱流通道，已經(jīng)成為5G通信、新能源汽車、電子電力、網(wǎng)絡(luò)通訊、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域散熱應(yīng)用中不可缺少的材料。

       那么如何選擇并應(yīng)用好導(dǎo)熱硅膠墊呢？請(qǐng)關(guān)注以下幾個(gè)方面：

       1、厚度：在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的早期階段，結(jié)構(gòu)工程要預(yù)留好導(dǎo)熱硅膠墊的位置，遵循盡量薄的原則。導(dǎo)熱硅膠墊厚度薄，熱阻低，傳熱效果更好。導(dǎo)熱硅膠墊厚度不同價(jià)格也不同，但是厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好（厚度太薄，拿取安裝不方便），而是要根據(jù)自己產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

       2、導(dǎo)熱系數(shù)：確定導(dǎo)熱系數(shù)需要考慮產(chǎn)品芯片功率、發(fā)熱量的大小、性能要求等因素。對(duì)于一般的散熱需求，基本上3W/mk以內(nèi)的導(dǎo)熱硅膠墊就可以滿足要求。但是如果產(chǎn)品發(fā)熱功率比較大，建議選擇5W/mk以上導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊。兆科從1.5W/mk~13W/mk任你選擇！

       3、硬度和壓縮量：導(dǎo)熱硅膠片硬度越低產(chǎn)品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應(yīng)力環(huán)境使用。反之，導(dǎo)熱硅膠片硬度越高產(chǎn)品越堅(jiān)硬，壓縮率越低。導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，硬度低的產(chǎn)品相對(duì)于硬度高的產(chǎn)品，壓縮率高，導(dǎo)熱路徑短，傳熱時(shí)間短，導(dǎo)熱效果越好。

       4、硅油含量、韌性：厚度、導(dǎo)熱系數(shù)確認(rèn)了，就可以考慮導(dǎo)熱硅膠墊的耐電壓值、防火等級(jí)、密度、硅油含量等。一般導(dǎo)熱硅膠墊的耐電壓值及防火等級(jí)基本都能滿足客戶的一切需求；對(duì)于一些光學(xué)鏡頭等精密應(yīng)用中對(duì)硅油敏感的需要使用無(wú)硅油導(dǎo)熱片，而一些像無(wú)人機(jī)、電動(dòng)汽車電池等則對(duì)撕裂強(qiáng)度有要求，可以根據(jù)具體使用情況來(lái)做選擇。