在追求音質與性能的道路上，AI智能音響不斷突破自我，而散熱問題一直是音響設計師們努力攻克的難題。而作為導熱材料生產廠，我們更想在AI人工智能產業中能給這些網絡智能設備設計生產過程中，提供對應的方案解決。

     AI智能音箱的電路板上附有這很多電子元器件，如：主控芯片、內存等，所產生的熱量是相當大的，處理解決熱量傳導是不可避免的問題，導熱硅膠片以其很好的導熱性能和穩定的物理特性，成為了AI智能音響散熱的優選材料。它能夠快速將音響內部產生的熱量均勻傳導至散熱片，有效提升散熱效率，確保音響在高負荷運行時也能保持穩定的性能。

     與傳統的散熱材料相比，導熱硅膠片具有更好的柔韌性和貼合性，能夠緊密貼合音響內部的各個散熱面，減少熱量傳遞的阻力。同時，它還具備優良的絕緣性能和耐老化性能，確保音響的安全穩定運行。采用導熱硅膠片作為散熱材料的AI智能音響，不僅能夠有效避免過熱問題，還能讓音質更加純凈、穩定。
TIF導熱硅膠片產品特性：
1、良好的熱傳導率: 1.2W—25W/mK
2、防火等級：UL94-V0
3、可提供多種厚度選擇：0.5mm-5.0mm
4、帶自粘而無需額外表面粘合劑

5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

       另外，在電路板屏蔽罩內部、內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能。通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上，然后再分散出去。這也是很多電子設備的散熱結構設計。