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二十一世紀(jì)功能強(qiáng)大的醫(yī)療技術(shù)令人刮目相看,這在很大程度上要?dú)w功于微處理器計(jì)算能力的提高。電子設(shè)備的體積趨于微型化,系統(tǒng)趨于復(fù)雜化,高熱密度成了一股不可抗拒的發(fā)展趨勢(shì)。
對(duì)散熱工程師們而言,這些進(jìn)步付出了相應(yīng)的代價(jià)。因電子器件的功能和計(jì)算能力的提升一直在產(chǎn)生更多需要散發(fā)的熱量,且醫(yī)療設(shè)備小型化正在逐步縮減用于部署散熱管理器件的空間,創(chuàng)新的散熱技術(shù)對(duì)未來醫(yī)療器械的發(fā)展發(fā)揮著重要作用。被動(dòng)散熱管理方案在節(jié)省空間、減輕重量、降低維修成本等方面具有非常有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。
本文標(biāo)簽: 導(dǎo)熱界面材料
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