5G作為“新基建”中的基礎(chǔ)通信設(shè)施，擁有超大帶寬、超低時(shí)延以及海量連接等技術(shù)特性，加大數(shù)據(jù)、人工智能等一系列創(chuàng)新應(yīng)用落地。而5G路由器產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡(luò)承載基礎(chǔ)上提供更快速、可靠、穩(wěn)定、智能化的通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，從而推動(dòng)各行各業(yè)從數(shù)字化向智能化邁進(jìn)。5G路由器具備ICT融合能力，在支持路由交換、無(wú)線Wi-Fi連接、穩(wěn)定的管控等網(wǎng)絡(luò)功能的同時(shí)還擁有高速數(shù)據(jù)傳輸通道，從而有效支撐海量業(yè)務(wù)。

由于傳輸速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增長(zhǎng)顯著，芯片散熱問(wèn)題越來(lái)越突出，如果不及時(shí)有效進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)，路由器會(huì)因頻繁高溫?cái)嗑W(wǎng)甚至高溫?fù)p壞。

掌控?zé)o線路由器正常運(yùn)轉(zhuǎn)的主板是由芯片、內(nèi)存、無(wú)線收發(fā)器、功率放大器等集成電路組成，上面的一些電子元器件很容易受到溫度的影響。

要解決路由器芯片溫度超溫問(wèn)題，核心是需要設(shè)計(jì)一條低熱阻的散熱路徑，將芯片的發(fā)熱量及時(shí)有效傳遞出去。當(dāng)前，路由器比較典型的散熱設(shè)計(jì)是在芯片上加導(dǎo)熱界面材料（如導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚﹣?lái)實(shí)現(xiàn)芯片發(fā)熱量的快速傳導(dǎo)到散熱器上或者使用導(dǎo)熱屏蔽方案將散熱產(chǎn)品集成到屏蔽罩中，確保組裝的經(jīng)濟(jì)性。還可以使用導(dǎo)熱石墨片或導(dǎo)熱硅膠墊片，為大間隙及需反復(fù)壓縮的界面提供理想的導(dǎo)熱性能，確保運(yùn)動(dòng)部件在導(dǎo)熱界面上的良好接觸，對(duì)于壓力敏感器件，提供了比傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片更低的應(yīng)力。