我們正步入一個(gè)由算力和連接驅(qū)動(dòng)的數(shù)字時(shí)代。從云端的高性能計(jì)算芯片，到邊緣的5G/6G基站，再到承載數(shù)據(jù)洪流的光通信設(shè)備，其運(yùn)行核心都離不開高度集成的半導(dǎo)體器件。這些器件功率密度持續(xù)攀升，產(chǎn)生的熱量呈指數(shù)級(jí)增長。散熱效能已成為決定計(jì)算性能、信號(hào)質(zhì)量、網(wǎng)絡(luò)速率和設(shè)備壽命的關(guān)鍵因素。

    兆科電子材料推出的 TIF100系列高性能導(dǎo)熱硅膠片，正是為應(yīng)對(duì)這些高端應(yīng)用場(chǎng)景的熱管理挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝、通信基站及光模塊提供從芯片到系統(tǒng)的全面散熱保障。

產(chǎn)品系列亮相：兆科TIF100系列的全面布局

TIF100系列并非單一產(chǎn)品，而是一個(gè)完整的產(chǎn)品家族，通過不同的填料體系（如氧化鋁、氮化硼等）和工藝優(yōu)化，提供多種導(dǎo)熱系數(shù)（從1.5W/mK到驚人的25.0W/mK以上）、厚度和硬度的選擇，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)需求。

該系列共同的核心優(yōu)勢(shì)包括：

導(dǎo)熱性能卓越： 覆蓋中、高、超高導(dǎo)熱范圍，能有效應(yīng)對(duì)從普通芯片到核心CPU/GPU/ASIC等各種發(fā)熱源的熱流密度。

高可靠性與穩(wěn)定性： 低油離度、低揮發(fā)份，耐高低溫循環(huán)（-40℃至200℃），長期使用性能衰減小，滿足通信設(shè)備長達(dá)10年以上的使用壽命要求。

優(yōu)良的絕緣性與柔韌性： 保證電路安全，并能充分填充不規(guī)則界面，消除空氣隙，最大化降低接觸熱阻。

系列化選擇： 客戶可根據(jù)具體的熱流密度、結(jié)構(gòu)間隙、機(jī)械應(yīng)力及成本要求，在系列內(nèi)選擇最合適的型號(hào)，實(shí)現(xiàn)性價(jià)比最優(yōu)化