隨著某知名品牌或用液態金屬提升"5090"顯卡散熱效率.的消息一出，也標志著液態金屬導熱界面材料的創新效果得到肯定。新冷卻器的顯著特點是，它使用液態金屬熱界面材料(TIM)而不是傳統的硅脂來控制TGP的熱設計功耗，

今天小編帶大家先來了解一下兆科的這款導熱硅脂，它的主要特性是：

更好的填充效果：

液態金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果,徹底接觸表面，創造低熱阻

耐用性更強：

液態金屬不易揮發，使用壽命更長，而硅脂在長時間使用后可能會固化或流失，導致散熱效果下降。

但液態金屬同時也存在導電性和腐蝕性等潛在風險（該材料導電，如果處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁制散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施），另外，液態金屬的涂抹和更換過程相對復雜，對制造工藝和安裝維護要求較高。