信息摘要:
高導(dǎo)熱硅膠片TIF92500系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常…
高導(dǎo)熱硅膠片TIF92500系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱材料產(chǎn)品特性: 1、良好的熱傳導(dǎo)率: 25.0W/mK
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
4、可提供多種厚度硬度選擇
5、自粘性無需額外表面粘合劑
導(dǎo)熱材料產(chǎn)品應(yīng)用: 廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。
導(dǎo)熱材料產(chǎn)品參數(shù):