TIFTM 015AB-07S導(dǎo)熱凝 膠 是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般導(dǎo)熱硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。

產(chǎn)品特性

1、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK

2、雙組份材料，易于儲存

3、優(yōu)異的高低溫機械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

4、可依溫度調(diào)整固化時間

5、可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度

產(chǎn)品應(yīng)用

1、計算器硬設(shè)備

2、通信設(shè)備

3、汽車用電子設(shè)備

4、導(dǎo)熱減震設(shè)備

5、散熱片及半導(dǎo)體

熱阻抗、產(chǎn)品型號說明圖