1. 軍工級散熱性能

TIF700HU,導熱系數達10W/m·K，較同類產品提升40%，實測可使CPU/GPU核心溫度直降25℃采用陶瓷填充硅橡膠技術，熱阻低至0.15℃·in2/W，散熱效率提升3倍

2. 全場景適配設計

厚度0.3-3mm彈性可選，完美填充0.05mm微小縫隙，解決傳統硅脂涂抹不均痛點

自粘背膠設計，支持-40℃至200℃極端環境，通過2000小時老化測試

二、應用解決方案

? 消費電子領域

手機游戲場景：連續6小時《原神》測試，機身溫度穩定≤42℃（對比行業平均47℃）

輕薄本散熱：0.5mm超薄款實現雙風扇模組與主板無間隙貼合，噪音降低15dB

? 工業級應用

新能源汽車：電池模組散熱效率提升30%，快充溫度降低18℃

5G基站：支持200W功率芯片持續運行，MTBF超5萬小時

》良好的熱傳導率: 10W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇