隨著高科技電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)智能化，對(duì)網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品散熱提出了更高的要求，而 導(dǎo)熱界面材料一直幫助電子產(chǎn)品提高散熱效率，提升運(yùn)行速度、穩(wěn)定性、可靠性及使用壽命，是其熱設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分。

5G通訊的建設(shè)為通訊廠商帶來(lái)了商機(jī)， 同時(shí)也讓設(shè)計(jì)者們面臨著更多的挑戰(zhàn)。由于在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)5G的建設(shè)還不完全完善，還需要兼容現(xiàn)有的4G通訊，因此多數(shù)采用現(xiàn)有基地臺(tái)和局端進(jìn)行改造和升級(jí)的方式，這意味著通訊硬件需要同時(shí)為4G和5G通訊設(shè)備供電，對(duì)通訊電源的輸出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求與挑戰(zhàn)，這要求整個(gè)通訊硬件有更好的散熱設(shè)計(jì)，而導(dǎo)熱泥成為通訊硬件散熱最好的拍檔.

一般情況下，路由器采用的是被動(dòng)散熱，也就是通過(guò)機(jī)身散熱孔散熱，但僅依靠散熱孔，散熱效率不高。為了解決路由器散熱和工作穩(wěn)定性等問(wèn)題，在熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師通常選用導(dǎo)熱雙面膠  導(dǎo)熱石墨片 導(dǎo)熱硅膠墊結(jié)合外殼進(jìn)行散熱。  在選擇導(dǎo)熱硅膠墊時(shí)，往往需要根據(jù)發(fā)熱源（比如CPU、存儲(chǔ)器、Modem模組）確定選擇的規(guī)格、厚度、導(dǎo)熱系數(shù)等。

而在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，需要充分考慮器件的散熱、空隙、減震、緊固等要求及工作環(huán)境等各因素。低熱阻、高絕緣性的產(chǎn)品已經(jīng)成為了信譽(yù)度非常高的產(chǎn)品，所以要充分重視設(shè)備的熱設(shè)計(jì)，確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，進(jìn)而保證產(chǎn)品可靠、安全地工作.