在AI算力與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求爆發(fā)的時(shí)代，兆科科技推出的TIF500-65-11ES導(dǎo)熱材料，以6.5W/m·K超高導(dǎo)熱系數(shù)與30%壓縮變形率，成為DRAM、HBM等高速記憶體芯片的散熱核心。其超軟硅膠基材（硬度20°ShoreOO）完美貼合芯片表面微凸起，消除氣隙熱阻，使記憶體模組在持續(xù)高頻讀寫下溫度降低15℃，穩(wěn)定性提升30%

技術(shù)突破：從材料到場(chǎng)景的精準(zhǔn)適配

納米級(jí)熱傳導(dǎo)：通過(guò)陶瓷填充復(fù)合填料，實(shí)現(xiàn)熱量在芯片-散熱器間的定向傳導(dǎo)，熱阻較傳統(tǒng)硅脂降低40%。

動(dòng)態(tài)應(yīng)力緩沖：在-40℃至200℃極端溫差下，材料形變率＜5%，避免因熱脹冷縮導(dǎo)致的芯片焊點(diǎn)斷裂。

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

行業(yè)應(yīng)用：從數(shù)據(jù)中心到邊緣計(jì)算

AI訓(xùn)練集群：在NVIDIA H100 GPU模組中，TIF500-60-11ES使內(nèi)存溫度穩(wěn)定在85℃以下，推理速度提升12%。

5G基站：應(yīng)用于毫米波天線內(nèi)存散熱，滿足-40℃至85℃寬溫運(yùn)行，故障率下降60%。

未來(lái)布局：散熱即服務(wù)（TaaS）

兆科計(jì)劃將TIF500-65-11ES與相變材料結(jié)合，推出智能溫控散熱模組，通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)導(dǎo)熱系數(shù)實(shí)現(xiàn)“按需散熱”，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。正如行業(yè)專家評(píng)價(jià)：“當(dāng)散熱材料成為芯片的‘第二層皮膚’，性能瓶頸將不復(fù)存在。”