服務器機箱與通用的計算機機箱組成相似，包括處理器、硬盤、內存、系統總線等。由于現階段電子技術的不斷發展，隨著系統及器件功耗的不斷提升，服務器內部器件的發熱量不斷增加，散熱問題成為服務器發展所面臨的世紀難題！

       由于功率密度更高，再通過先進的熱管理材料 系統進行散熱，對于滿足新的功能性標準至關重要。實踐證明造成服務器發熱的主要部件是芯片，且芯片使用效率和使用壽命主要受散熱處理技術的影響，在主要芯片部位加裝散熱裝置是十分必要的。采用CPU芯片散熱技術，在主要芯片部位加裝散熱裝置，可提高服務器機柜內部器件的運行效率，增強散熱數據服務器散熱效果，進一步發揮散熱系統的散熱作用，從而保護重要部件。

       將導熱硅膠片 安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部和外殼之間，但其PCB背端溫度也是很高的，同樣需要解決散熱，這時，可使用大面積 軟性導熱硅膠片 ，充分利用其良好的填充效果、壓縮性能、以及良好的截面浸潤性能帶來導熱效能，同時材料本身有良好的電氣絕緣效果和減震效果，同時導熱硅膠片的使用便利、不易損耗、可重復使用、便于安裝，同時為客戶散熱設計驗證量產節省人力物力，是一舉多得的好材料。