在5G時(shí)代下，路由器的發(fā)展也是越來(lái)越集成化，更大的內(nèi)存、更高的速度，但注定熱量也會(huì)越來(lái)越大，且還是要保持小而美觀(guān)的外表，但又會(huì)使得熱量快速聚積，所以5G路由器散熱也是考驗(yàn)一個(gè)它的散熱設(shè)計(jì)的重要關(guān)鍵因素。

       大多數(shù)路由器的外殼都是塑料制成，部分路由器底殼是金屬材料。且為了美觀(guān)和防止落塵的要求，表面基本不會(huì)開(kāi)散熱孔，而且普通塑料的散熱效果不佳，所以一般都是把熱量通過(guò)路由器底殼來(lái)散去的。此刻就需要運(yùn)用導(dǎo)熱材料來(lái)把熱量引導(dǎo)至底殼上，從而完全把熱量散去。 5G路由器主要是由：存儲(chǔ)器、電源、傳輸媒介、CSU/DSU、供應(yīng)商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性問(wèn)題，路由器散熱方案大多采用的是PCB板上下散熱，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上 導(dǎo)熱凝膠，上面焊上或鎖上散熱器，然后PCB板反面也貼上導(dǎo)熱硅膠片，把芯片和內(nèi)存產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬底殼上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用導(dǎo)熱凝膠來(lái)散熱也是可以的。

       注：芯片屬易損部件，不能承受太大壓力，所以需選擇一款中等及以下硬度的導(dǎo)熱硅膠片 。另外，導(dǎo)熱硅膠片還需具備良好的絕緣特性，以免使用過(guò)程中因電擊穿而造成短路損壞產(chǎn)品。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率；
2、高可壓縮性，柔軟兼有彈性；
3、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；
4、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；

5、可提供多種厚度硬度選擇。

導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率；
2、低熱阻抗；
3、長(zhǎng)期可靠性；
4、柔軟，與器件之間幾乎無(wú)壓力；
5、符合UL94V0防火等級(jí)；
6、可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作。